HITSERIES®︎ODM
TANAAKKではエンタープライズ向け、コンシューマー向け半導体製品製造販売事業の立ち上げから量産化、収益化に至るまでのあらゆるボトルネックをGAASによる生産プロセスのモジューラー化で解決しています。HITSERIES ODMでは、コネクテッドIOTに必要なハードウェアのラフ図面、CAD設計、金型成形、樹脂外形の射出成形、マシニングセンタを用いた金属加工を含むプロトタイピングから、半導体部品の組み立て、量産化に伴うSoC（System on a chip)レベルまで、ISO9001取得済みの自社工場によるフルラインナップサービスを提供しています。
SaaSに必要なIoTを設計から製造まで
TANAAKKでは、GAAS顧客のベストプラクティスがハードウェアとクラウドを組み合わせたIoT SaaSであることから、自社工場を用意し、セキュアなハードウェアの設計から製造までのODM（設計製造受託サービス）を実現しました。量産化のライン設置、TCOを削減するために必要な工場内物流のロボット化や外観検査のAI活用まで対応しています。
HITSERIES ODMのニーズ
日本は世界有数の半導体製造業国家ではあるものの、ハードウェアとソフトウェアを組み合わせて、クラウドを中核とした月額課金のIoT SaaS事業を立ち上げ、かつ急激な増収と、収益化による事業のキャッシュカウ化まで実現したことのあるプロフェッショナルチームは多くありません。想像以上に多様なマシンやスキルセットが必要となるIoT SaaS事業のプロトタイピングから量産化、収益化までをワンストップで提供しているのがTANAAKKのGAAS（Growth-as-a-Service）です。
素早くIoT SaaS事業を立ち上げたい
Original Design Manufacturer(ODM)は新製品の設計、企画、製造をプロトタイピングから量産化まで手がける業態をいいます。
レベニューモデルを確立したい
ハードウェア事業はオンライン通販で一度きりの販売をすることで収益化するものではありません。GAASではサブスクリプション月額課金方式のIoT SaaS事業を推奨しています。
拡大を見据えた販売チャネルの法的な設計
直販vs代理店販売
SaaSソフトウェア課金 vs APIデータベース課金
直営vsフランチャイズ
とりうる選択肢の中から最適な販売チャネルをTANAAKK弁護士チームが提案します。
半導体製品量産化までの主な製造課題
TANAAKKでは事業の立ち上げから量産化、収益化に至るまでのあらゆるボトルネックをGAASによる生産プロセスのモジューラー化で解決しています。
職人が高齢化している
製造大国日本ですが、伝統的な精密製造を担ってきた人材は高齢化の一途を辿り、経験や勘に頼った設計製造が限界に近づいています。
金型成形までに時間がかかる
図面設計、CADによる金型設計、金型製作に至るまでの世界最速は１週間ですが、日本ではまだまだ3ヶ月かかっている工場も多く、需要の移り変わりの激しい現代のIoT事情に即した国内工場はほぼありません。HITSERIES ODMではCAD、CAM、CAE、CAT、CAPP、CAS、CAT、CAIなどのデジタルツインと産業用人工知能を生かしたシミュレーションにより、プロトタイピングまでの期間の大幅短縮を目指すスマートファクトリー、スマートプロトタイピングに投資しています。
品質、コスト、供給量が安定しない
現代において、スピード＝付加価値です。需要に対して即座に商品を投下することがライバルよりも１日でも早くできれば、大型の受注を確保することができます。精密加工ができたとしても納期までに時間がかかるようでは現代的経営の競争を有利に戦うことができません。HITSERIES ODMでは、少品種多量生産、多品種少量生産のどちらにも対応できるスマートファクトリーに投資しています。
カーボンアカウンティングに配慮する必要がある
CO2排出量の少ない原材料選択、電力使用量のコントロール、クリーンエナジーの活用、ロジスティクスにおけるCO2排出量管理、サプライチェーンのカーボンアカウンティングなど、グローバル企業で責任ある経営を推進するために必要なガバナンス、プロセス、データベース、人材育成に投資しています。
自働化により人員を減らしたい
働きやすい、安全な環境、学びがいのあるキャリアパスは長期雇用にとって必要不可欠な要素です。HITSERIES ODMでは人がすべき作業と機械がすべき作業を明確に分解し、新たな汎用技術が普及したとしても柔軟にインフラストラクチャを変更することのできるモジュラリティの高い生産プロセスを実現すべく、積極的に研究開発投資しています。
半導体製造業務をスケールする上で手作業を極力減らしたい
特に半導体製造工程において、ICチップをリードフレームに載せるチップマウント、ICチップの電極とリードフレームのリードを細線で接続するワイヤーボンディングは熟練工による手作業が必要となり、自働化が難しい領域としてスケールにおける主要課題となっています。